Холдинг «Росэлектроника» Госкорпорации Ростех освоил выпуск многослойных плат гибридных интегральных схем (ГИС) по технологии LTCC с применением тонких пленок. Специалисты ведущего предприятия холдинга в сфере компонентов и устройств радиосвязи — АО «Омский НИИ приборостроения», освоили уникальную для российской микроэлектроники комбинированную технологию изготовления плат ГИС на основе толстых и тонких пленок, обеспечивающую повышение основных характеристик радиотехнических устройств при снижении трудоемкости их изготовления.
Технология позволяет реализовать до 30 многослойных тонкопленочных слоев на толстопленочном многослойном основании с разрешением «проводник-зазор» и диаметром переходных отверстий 30 мкм и менее, а также интегрировать непосредственно в объем многослойной платы ГИС пассивные и активные элементы, в том числе системы на кристалле, что обеспечивает высокую плотность компоновки, и, как следствие, компактность разрабатываемых изделий. Таких показателей удалось добиться в результате объединения двух классических технологий на основе толстых и тонких пленок в едином конструктиве без применения дополнительных механических и сборочных операций.
Многослойные платы ГИС, выполненные по данной технологии, по конструктивным, электрическим и техническим характеристикам превзошли аналогичную продукцию зарубежных компаний, в частности, американских CTS Corporation, Fox Electronics и Mini-Circuits, японских Epson и Murata, а также британской Golledge Electronics и германской Jauch. Освоенная технология позволит создавать современную элементную базу для построения устройств функциональной микроэлектроники, телекоммуникаций и связи в области высоких и сверхвысоких частот. LTCC (Low Temperature Co-Fired Ceramic) — технология низкотемпературной совместно обжигаемой керамики.
В России опыт разработки подобных фильтров имеет ограниченное число предприятий. Устройства, реализованные подобным образом, обладают малыми объемом и массой, широким диапазоном частот и высокой стойкостью к внешним факторам.